研制生产CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外壳,广泛应用于集成电路(单片、混合)、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装。

 
  研制生产CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外壳,广泛应用于集成电路(单片、混合)、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装。創建於1969年,位於滬、寧、杭中心區域,座落在風景秀麗的太湖之濱和聞名世界的陶都—宜興丁蜀鎮。
  企業研製和生產集成電路陶瓷封裝外殼已有三十多年曆史,已為國內用戶提供了數以億計的陶瓷封裝外殼,在用戶中享有較好信譽。研製生產的CDIP係列、CQFP係列、CLCC係列、CSOP係列、CPGA係列、CLGA係列等外殼廣泛應用於集成電路(單片、混合)、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝,保證器件在耐惡劣環境下的使用可靠性。